【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part5:Recommendationsapplyingtointegratedcircuitpackagesusingtapeautomatedbonding(TAB)
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
【标准号】:IEC60191-5-1997
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:1997-04
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IEC)
【起草单位】:IEC/SC47D
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:电子工程;尺寸;胶接;集成电路;半导体器件;电子设备及元件
【英文主题词】:Bonding;Dimensions;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Integratedcircuits;Semiconductordevices
【摘要】:ThispartofIEC60191onmechanicalstandardizationgivesrecommendationsapplyingtointegratedcircuitssuppliedinpackagesusingtapeautomatedbonding(TAB)astheprincipalcomponentforstructuralandinterconnectionfunctions.ThisstandardisapplicabletothefinishedcomponentsuppliedbyamanufacturertoauseranddoesnotdefinerequirementsrelatingtotheICtotapeinterface(theinnerleadbondorILB).
【中国标准分类号】:L55
【国际标准分类号】:31_200;55_060
【页数】:71P;A4
【正文语种】:英语